七点翘曲高度
背板朝上 · 平台为 0 · 拖动旋转模型
厂家与原卷 → 组配参数 → 七点预测
背板朝上 · 平台为 0 · 拖动旋转模型
关联上方当前组配及原卷。沿 P1 → P7 输入,0 是真实接触;没测的位置留空。
| 组配 / 机种 | 样品 | P1 | P2 | P3 | P4 | P5 | P6 | P7 | 最大值 | 处理 |
|---|
现有组配显示七点实测的稳健中心值及片间 P10–P90 范围;新组配使用原卷共享的响应回归估算。两类结果明确区分,不将同组拟合误差当作新机种预测精度。
拟合不使用 POL 叠层。尺寸、Glass 与背板厚度、湿度参与尺度修正;Bent / Flat 保留为组配条件,其 PCB 回弹尚无独立辨识。氧化物裸 Cell、贴附和装配的综合影响包含在实测中,不能全部归因于吸湿。
上 POL 作用更大按用户经验设为正则化先验:上下卷无法分离时倾向 2:1 分摊;该比例不是实测结论。结果统一折算到 14 英寸、16:10、Glass 0.2 mm、背板 0.2 mm,每 1 个 RH 百分点的等效七点响应(μm/%RH)。湿度线性关系只是当前近似,非吸湿等温线。
验证按整个组配留出,厚度尺度参数在每个训练折内再次选择。缺少已知原卷的留出组不强行预测,另列覆盖率。样本不是跨批次独立试验,仍需新增机种验证。